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SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，承接SMT贴片焊接厂家，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，承接SMT贴片焊接，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，承接SMT贴片焊接加工，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86、SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88、若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91、常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，承接SMT贴片焊接报价，菱形，三角形，万字形;

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